Obraz jest w celach informacyjnych, skontaktuj się z nami, aby uzyskać prawdziwy obraz!

APF19-19-06CB

Numer części producenta:	APF19-19-06CB
Producent:	CTS Corporation
Część opisu:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Arkusze danych:	APF19-19-06CB Arkusze danych
Status bezołowiowy / Status RoHS:	Bezołowiowe / Zgodne z RoHS
Stan magazynowy:	W magazynie
Statek z:	Hong Kong
Sposób wysyłki:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

UWAGA: CTS Corporation APF19-19-06CB jest dostępny na chipnets.com. Sprzedajemy tylko nowe i oryginalne części i oferujemy 1 rok gwarancji. Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej o produktach lub zastosować lepszą cenę, skontaktuj się z nami, kliknij Czat online lub wyślij do nas wycenę.

Wszystkie komponenty Eelctronics będą pakowane bardzo bezpiecznie dzięki ochronie antystatycznej ESD.

package

Specyfikacja

Rodzaj	Opis
Seria	APF
Pakiet	Box
Stan części	Active
Rodzaj	Top Mount
Pakiet chłodzony	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda przywiązania	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Kształt	Square, Fins
Długość	0.748" (19.00mm)
Szerokość	0.748" (19.00mm)
Średnica	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury	-
Odporność termiczna @ wymuszony przepływ powietrza	7.10°C/W @ 200 LFM
Odporność termiczna @ Naturalna	-
Materiał	Aluminum
Wykończenie materiału	Black Anodized

OPCJE ZAKUPU

Stan magazynowy: 809

Minimum: 1

Ilość	Cena jednostkowa	Zewn. Cena
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Obliczanie frachtu

40 USD przez FedEx.

Przyjazd za 3-5 dni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezpłatna wysyłka za pierwsze 0,5 kg w przypadku zamówień powyżej 150 $, nadwaga zostanie naliczona osobno

Popularne modele

Ten przedmiot został dodany do Twojego koszyka.