Obraz jest w celach informacyjnych, skontaktuj się z nami, aby uzyskać prawdziwy obraz!

BDN10-3CB/A01

Numer części producenta:	BDN10-3CB/A01
Producent:	CTS Corporation
Część opisu:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Arkusze danych:	BDN10-3CB/A01 Arkusze danych
Status bezołowiowy / Status RoHS:	Bezołowiowe / Zgodne z RoHS
Stan magazynowy:	W magazynie
Statek z:	Hong Kong
Sposób wysyłki:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

UWAGA: CTS Corporation BDN10-3CB/A01 jest dostępny na chipnets.com. Sprzedajemy tylko nowe i oryginalne części i oferujemy 1 rok gwarancji. Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej o produktach lub zastosować lepszą cenę, skontaktuj się z nami, kliknij Czat online lub wyślij do nas wycenę.

Wszystkie komponenty Eelctronics będą pakowane bardzo bezpiecznie dzięki ochronie antystatycznej ESD.

package

Specyfikacja

Rodzaj	Opis
Seria	BDN
Pakiet	Box
Stan części	Active
Rodzaj	Top Mount
Pakiet chłodzony	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda przywiązania	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Kształt	Square, Pin Fins
Długość	1.010" (25.65mm)
Szerokość	1.010" (25.65mm)
Średnica	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Rozpraszanie mocy przy wzroście temperatury	-
Odporność termiczna @ wymuszony przepływ powietrza	8.00°C/W @ 400 LFM
Odporność termiczna @ Naturalna	26.40°C/W
Materiał	Aluminum
Wykończenie materiału	Black Anodized

OPCJE ZAKUPU

Stan magazynowy: 990

Minimum: 1

Ilość	Cena jednostkowa	Zewn. Cena
1: $2.34000 10: $2.28661 25: $2.22719

Obliczanie frachtu

40 USD przez FedEx.

Przyjazd za 3-5 dni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezpłatna wysyłka za pierwsze 0,5 kg w przypadku zamówień powyżej 150 $, nadwaga zostanie naliczona osobno

Popularne modele

Ten przedmiot został dodany do Twojego koszyka.