Obraz jest w celach informacyjnych, skontaktuj się z nami, aby uzyskać prawdziwy obraz!

NCSWLF.031 0.5OZ

Numer części producenta:	NCSWLF.031 0.5OZ
Producent:	Chip Quik, Inc.
Część opisu:	LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Status bezołowiowy / Status RoHS:	Bezołowiowe / Zgodne z RoHS
Stan magazynowy:	W magazynie
Statek z:	Hong Kong
Sposób wysyłki:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

UWAGA: Chip Quik, Inc. NCSWLF.031 0.5OZ jest dostępny na chipnets.com. Sprzedajemy tylko nowe i oryginalne części i oferujemy 1 rok gwarancji. Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej o produktach lub zastosować lepszą cenę, skontaktuj się z nami, kliknij Czat online lub wyślij do nas wycenę.

Wszystkie komponenty Eelctronics będą pakowane bardzo bezpiecznie dzięki ochronie antystatycznej ESD.

package

Specyfikacja

Rodzaj	Opis
Seria	-
Pakiet	Bulk
Stan części	Active
Rodzaj	Wire Solder
Kompozycja	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Średnica	0.031" (0.79mm)
Temperatura topnienia	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Typ strumienia	No-Clean
Grubość drutu	20 AWG, 21 SWG
Proces	-
Formularz	Tube, 0.50 oz (14.17g)
Okres przydatności do spożycia	-
Temperatura przechowywania / chłodzenia	-

OPCJE ZAKUPU

Stan magazynowy: 989

Minimum: 1

Ilość	Cena jednostkowa	Zewn. Cena
1: $4.67000

Obliczanie frachtu

40 USD przez FedEx.

Przyjazd za 3-5 dni

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Bezpłatna wysyłka za pierwsze 0,5 kg w przypadku zamówień powyżej 150 $, nadwaga zostanie naliczona osobno

Popularne modele

Ten przedmiot został dodany do Twojego koszyka.